Key Features
생산성과 확장성
핸들러 처리량 : 1,300/h
핸들링 방식 : 1개의 진공 노즐
핸들링 정밀도 : ± .02mm
핸들링 사이즈
- 최소 : 2mm x 3mm
- 최대 : 42.5mm x 42.5mm
프로그래머(FCIII) 최대 24갱 확장가능
프로그래머(LumenX) 최대 40갱 확장가능
자재 입출력 시스템 선택
지원 패키지
: PLCC, SOIC, SON, WSON,
SSOP, CSP, BGA, uBGA, FPGA, QFP,
TQFP, TSOP, PoP
오토 트레이피더(JEDEC규격 20장)
릴 공급기(8mm ~ 44mm)
릴 패킹기(8mm ~ 44mm)
튜브 공급, 패킹기
Fiber 레이저 마킹 시스템
상향식 비전 카메라
신뢰성
최고의 품질과 생산량을 위해 설계된 HIC어답터
CH700의 지능형 시스템으로 생산의 모든 것을 관리
Data I/O 자체 개발한 PSV5000, PSV7000 전용 PNP 헤드
픽업된 디바이스 오차를 최소화 하기 위한 비젼시스템
전세계적으로 가장 신뢰 할 수 있는
FlashCOREIII 프로그래밍 엔진
대용량 메모리를 위한 솔루션 LumenX 프로그래밍 엔진
저렴한 유지비
메모리당 최대 50% 절감 효과
작업자를 최소화
휴먼에러발생 제로화
Data I/O 모든 설비간 어답터 호환
PSV5000은 모든 구성품 선택/제거 가능
OPTION
I/O 미디어 옵션
릴 공급기 : 8mm - 44mm
릴 패킹기 : 8mm - 44mm(조정 가능), 빈 캐리어 테이프 되감기 가능
싱글 트레이피더 In/Out : 최대 20개의 JEDEC 트레이 지원
수동 트레이 : 특수 공구 없이 사용 가능하며 최대 2개의 수동 트레이 지원
튜브 공급/패킹기 : 튜브 공급 및 튜브 패킹 지원을 위한 모터 제어
마킹옵션
레이저 마킹 시스템 : 고정밀 레이저 마킹은 한 개의 메모리 마킹지원
잉크 도트마킹 시스템 : 4x4mm 크기의 부품에 잉크 도트 마킹지원
검사기능
2D 릴패킹기 비전 시스템 : 릴 패킹 시 레이저 마크 검사 및 메모리 방향 검사
추가옵션
이오나이저 : 작업 공간 전체에 양이온과 음이온을 지속적으로 생성함으로써 전하를 띤 표면적을 중화
바코드 스캐너 : 바코드 스캐너를 사용하여 올바른 프로그래밍 작업을 선택하여 조작자 오류를 최소화
SentriX 보안 서비스 : IoT 제품 보호를 위해 보안서비스 제공
부가서비스 : 서버 시리얼넘버링, MES 통합, command-line interface
2D 릴패킹기 비전 시스템
릴 패킹 시 레이저 마크 검사 및 메모리 방향 검사
이오나이저
작업 공간 전체에 양이온과 음이온을 지속적으로
생성함으로써 전하를 띤 표면적을 중화
튜브 공급/패킹기
튜브 공급 및 튜브 패킹 지원을 위한 모터 제어
잉크 도트마킹 시스템
4x4mm 크기의 부품에 잉크 도트 마킹지원
Video
PSV5000 설명 영상