Key Features
생산성과 확장성
핸들러 처리량 : 2,000/h
핸들링 방식 : 2개의 진공 노즐
핸들링 정밀도 : ± .001mm
핸들링 사이즈
- 최소 : 1.5mm x 1.5mm
- 최대 : 32mm x 32mm
프로그래머(LumenX) 최대 112갱 확장가능
자재 입출력 시스템 선택
지원 패키지
: PLCC, SOIC, SON, WSON, SSOP,
CSP, BGA, uBGA, FPGA, QFP, TQFP, TSOP, PoP,
DIP, WLCSP, CSP
오토 트레이피더(JEDEC규격 20장)
릴 공급기(8mm ~ 56mm)
릴 패킹기(8mm ~ 56mm)
튜브 공급, 패킹기
Fiber 레이저 마킹 시스템
3D 비젼카메라
신뢰성
최고의 품질과 생산량을 위해 설계된 HIC어답터
AH700의 지능형 시스템으로 생산의 모든 것을 관리
Data I/O 자체 개발한 PSV5000, PSV7000
전용 PNP헤드
헤드부에 일체화 된 On-The-Fly 비젼 시스템
전세계적으로 가장 신뢰 할 수 있는 FlashCOREIII
프로그래밍 엔진
대용량 메모리를 위한 솔루션 LumenX 프로그래밍 엔진
저렴한 유지비
메모리당 최대 50% 절감 효과
작업자를 최소화
휴먼에러발생 제로화
Data I/O 모든 설비간 어답터 호환
PSV7000은 모든 구성품 선택/제거 가능
OPTION
I/O 미디어 옵션
릴 공급기 : 8mm - 56mm
릴 패킹기 : 8mm - 56mm(조정 가능), 빈 캐리어 테이프 되감기 가능
듀얼 트레이피더 In/Out : 최대 20개의 JEDEC 트레이 지원
수동 트레이 : 특수 공구 없이 사용 가능하며 최대 2개의 수동 트레이 지원
튜브 공급/패킹기 : 튜브 공급 및 튜브 패킹 지원을 위한 모터 제어
마킹옵션
레이저 마킹 시스템 : 고정밀 레이저 마킹은 두 개의 메모리 동시 마킹지원
잉크 도트마킹 시스템 : 4x4mm 크기의 부품에 잉크 도트 마킹지원
잉크 마킹기 시스템 : 글자, 숫자 등 다양한 잉크 마킹 지원
검사기능
3D 비전 시스템 : QFP, TSOP, J-리드, BGA, CSP 등 7microns 까지 정확하게 3차원 측정
2D 릴패킹기 비전 시스템 : 릴 패킹 시 레이저 마크 검사 및 메모리 방향 검사
추가옵션
이오나이저 : 작업 공간 전체에 양이온과 음이온을 지속적으로 생성함으로써 전하를 띤 표면적을 중화
NexTeach Pro : 버튼 터치 한 번으로 XYZR 측정 및 좌표를 자동화하여 티칭 과정 단순화
바코드 스캐너 : 바코드 스캐너를 사용하여 올바른 프로그래밍 작업을 선택하여 조작자 오류를 최소화
SentriX 보안 서비스 : IoT 제품 보호를 위해 보안서비스 제공
부가서비스 : 서버 시리얼넘버링, MES 통합, command-line interface
레이저 마킹 시스템
고정밀 레이저 마킹은 두 개의 메모리 동시 마킹지원
3D 비전 시스템
QFP, TSOP, J-리드, BGA, CSP 등
7microns 까지 정확하게 3차원 측정
2D 릴패킹기 비전 시스템
릴 패킹 시 레이저 마크 검사 및 메모리 방향 검사
이오나이저
작업 공간 전체에 양이온과 음이온을 지속적으로
생성함으로써 전하를 띤 표면적을 중화
NEXT Teach Pro
버튼 터치 한 번으로 XYZR 측정 및
좌표를 자동화하여 티칭 과정 단순화
잉크 마킹기 시스템
글자, 숫자 등 다양한 잉크 마킹 지원
튜브 공급/패킹기
튜브 공급 및 튜브 패킹 지원을 위한 모터 제어
듀얼 트레이피더 In/Out
최대 20개의 JEDEC 트레이 지원
잉크 도트마킹 시스템
4x4mm 크기의 부품에 잉크 도트 마킹지원
Video
PSV7000 설명 영상
PSV7000 NexTeach Pro 기능 설명
PSV7000 2D 릴패킹기 비전 시스템 영상
PSV7000 레이저 마킹 영상
PSV7000 3D 비전 시스템 영상
PSV7000 이오나이저 영상